一、對地麵的要求
地板鋪貼時對地麵基層的要求如下:基層表麵應平整、堅硬、幹燥、密實、潔淨、無油脂及其他雜質,不應有麻麵、起砂、裂縫等缺陷。
地麵平整度要求:
采用膠結料做結合層鋪貼板塊麵層要求,其平整度要求是采用兩米靠尺及鍥形塞尺測量其偏差在3毫米內;找平層與其下一層結合應牢固,不應有空鼓。當出現空鼓時,空鼓麵積不應大於400平方厘米,且每自然間或標準間不應多於2處。
二、施工現場溫濕度要求
使用溫度濕度計檢測溫度和濕度,室內溫度和表麵溫度應高於15℃和低於30℃。適合建築的相對空氣濕度應該在20 %到75 %之間。
三、基準法施工
1.建築應該從房間的入口開始,以避免pvc地膠板縫在門上。
2.建築材料應比實際長度長5 cm,並鋪設在地麵上。
3.切割時,材料應適應室溫。
4.木紋的設計和顏色應盡可能針對木紋結構。
5.被牆和拐角覆蓋的材料應完全用手壓實,並根據拐角曲線切割(預留5 cm )。切割以與牆壁保持一定距離,保留到踢腳線可以覆蓋的位置。
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